これが売れてる【ヒートシンク】
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br【付属品】GRAUGEAR M.2 2280 SSDヒートシンク、サーマルパッド2個、ドライバー、ネジ、保証書、取扱説明書。

ブラケット、アクセサリーなど。
br【最強の補助】カスタマイズされたコンパクト（30mm×30×10mm）サイズのPWMファン、速度は3500-6000RPMに達することができ、高速はすぐに温度を奪うことができ、それは50CMの長いケーブルを持って、プラグアンドプレイ、インタフェースは4PIN PWMだbr【両面冷却】上下面に高熱伝導パッドを採用、熱伝導率14.8W/MKと熱伝導性に優れ、ステンレスラミネート下カバーで、SSDクーラーの冷却面積を大幅に拡大でき、冷却効果は10度〜30度（環境により異なる）、2280 SSDを安全温度に冷却し、オーバーヒートやスロットリングを回避するbr【互換性】HR10 2280 PRO BLACKはM.2インターフェース22 x 80mm SSD冷却に適しており、片面および両面パーティクル2280 SSDをサポートし、（注：ITXマザーボード背面搭載M.2インターフェースをサポートしていません）、トップのユニークなデザインは全体の価値を高くするbr【仕様】SSD冷却サイズ：90.3mm（L）×23.7mm（W）×43.8mm（H）、材質：ステンレス＋アルミフィン、重量：95g、ヒートパイプ本数： 4*5mmヒートパイプ、ファンサイズ：30×30×10mm、ファン回転数：3500/6500RPM±10％、電圧： DC 12V、電流：0.05A、ファンインターフェイス： 4PIN PWM

り付けと操作が容易】両面クランプ設計を採用し、高さ調整可能な6本のネジを採用し、各種高さのM.2 SSDに適用し、取り付けが安定し、よりよくM.2 SSDを保護する製品パラメータ:全アルミニウム放熱シート/陽極サンドブラストプロセス/鏡面レーザー彫刻ロゴ/280規格/二層シリカゲル板サイズ：86*24*74?mm?ボディ素材：アルミ合金色:シルバーグレー6mm×2?AGHP第三世代反重力ヒートパイプ純アルミニウムめっき基地14.8 w/m.k両面第2世代オデッセイシリカゲルパッド、放熱面積75000 mmを携帯2フィン数:33厚さ=1.8 mmクリアランスアルミニウムフィン?包装内容：ヒートシンクx 1

取り付けられたSSDの熱性能を向上させるように設計されています。
SSDヒートシンクの熱放散が優れているほど、PS5 M.2 SSDドライブの耐久性が高くなりますbr【網状のハニカム構造】ハニカム設計を採用して放熱面積を増やし、M.2 SSDで発生した熱を吸収し、PS5のファンが温度転換効果を高めますbr【ダストフィルター】 独自のPVCダストフィルターは、SSD 拡張スロット内のホコリの蓄積を大幅に減らし、熱放散を高めますbr【付属品】GRAUGEAR PS5専用のSSDカバー、ドライバー、クリーニングクロス、保証書

です。
■　仕　様　■材質：ヒートシンク/アルミ、ケース/ステンレス熱伝導率：1.32W/mk（付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です）サイズ：ヒートシンク/W74×D22×H5mm、ケースサイズ/W74×D23×H6mm重量：ヒートシンク/12g、ケースサイズ/約7gセット内容：ヒートシンク×1、ヒートシンクケース×1　熱伝導シリコンパッド大×2　熱伝導シリコンパッド小×1[TKHM6S]パソコン周辺＞ボード・パーツ＞工具類

どり色）の違いは厚さのみ、設置時の実際の状況に応じて選択して使用する必要がある。

すのでご購入時にはお使いの製品・サイズ・規格等を確認した上でご購入お願いいたします。
また、機器によりましては相性などにより正常に動作しない場合もございます。
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ません。
・「熱伝導1500~1800W/(m・K)」の記述は空気循環率の高い計測用のテスト環境での値です、実際の機器内の環境での実測値とは相違があります。
・極薄型タイプのため、ノートパソコンなどスペースが少ない機器にも使用できますが、機器内の空気循環率（内部ファンの性能や効果・内部構造）などの要因に左右されますので、効果があまり出ない環境もあります。
・グラフェン面は導電性が高いため、基盤や他のチップ・回路に接触や密着するようなご利用の仕方はできません、必ずSSDの上下に空間が確保でき導電性の物と接触していない事をご確認ください。
※アルミでも銅でも電流は流れるのでグラフェンだけに限ったご注意事項ではありませんが、狭いスペースでのご利用が想定されるためご注意頂けますようお願い申し上げます。
・当製品はNVMe（PCI-E）タイプのM.2 SSDの利用を想定しています、NGFF（SATA）タイプのM.2 SSDは発熱が少ないため、当製品を使用してもメリットが生まれない可能性があります。
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グラフェン+銅箔の複合素材ヒートシンク 製品特徴 ■ 銅箔とグラフェン（高熱伝導炭素原子シート）を張り合わせたシートタイプのヒートシンクです。
■ グラフェンは熱伝導率が高く、スマートフォンなど放熱が制限されている精密機械内の排熱機構に使われている熱伝導体シートです。
■ 銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性・熱拡散性能を張り合わせた複合ヒートシンクで、極狭環境下でも効率的な排熱を促します。
■ 銅箔側が粘着シールとなっているので、M.2SSDにすぐに貼ってご利用頂けます（※ 注意事項参照） ■ M.2SSDの両面に貼ることで最大の効果を発揮しますが、上面だけ貼る場合でも一定の効果が期待できます。
■ 製品サイズにもよりますが、このヒートシンク単体でM.2SSD用のアルミ製や銅製ヒートシンクと同様の放熱性能があります。
（※ 注意事項参照） ■ ChatGPTに聞いてみました。
グラフェンと銅とアルミの熱伝導率の比較は？ グラフェン、銅、アルミの熱伝導率の比較は以下の通りです（単位：W/(m・K)）。
・グラフェン: 約 5000 ・銅: 約 400 ・アルミ: 約 200 このように、グラフェンは銅やアルミよりも熱伝導率が高いため、同じ形状、同じ体積あたりの熱伝導率が求められる場合にはグラフェンが有利です。
ただし、グラフェンは現在のところ高価で、製造技術の課題があるため、実用化には課題が残っています。
一方、銅やアルミは安価で、加工性に優れ、広く使用されています。
W/(m・K)とは何ですか？ W/(m・K)は「ワット毎メートル・ケルビン」と読みます。
これは、1秒間あたりに1ジュールのエネルギーが、1メートルの距離を伝わる際に、1ケルビンの温度差を生じるときの単位です。
つまり、熱伝導率を表す単位として使用されます。
純銅よりグラフェンが優れている点は何ですか？ グラフェンが純銅より優れている点は、主に以下のようなものがあります。
熱伝導率が高い: グラフェンは、単層であっても非常に高い熱伝導率を持ちます。
純銅よりも熱伝導率が高いため、同じ形状・同じ体積のヒートシンクとして使用する場合には、グラフェンが優れているといえます。
軽量化が可能: グラフェンは非常に軽量であり、同じ質量であれば純銅よりも大きな面積を持つことができます。
そのため、同じ熱伝導性能を持つヒートシンクとして使用する場合には、グラフェンが優れているといえます。
電気伝導率が高い: グラフェンは、単層であっても非常に高い電気伝導率を持ちます。
純銅と比較しても、グラフェンの方が高いため、電気伝導性が重要な場合には、グラフェンが優れているといえます。
柔軟性がある: グラフェンは非常に薄く、柔軟性があります。
このため、薄膜状のヒートシンクとして使用することができ、設計の自由度が高くなります。
ただし、グラフェンはまだ製造技術の課題が残っており、実用化には課題があります。
また、純銅も優れた熱伝導性を持ち、加工性が良いなどの利点があるため、使用目的や条件によっては純銅が優れている場合もあります。
・・・など、色々答えてもらった一部の抜粋です、ChatGPTもグラフェンの性能は高評価なので、グラフェンと銅の良いとこどりをしている当制品も有効性は高そうです。

＞その他

ーター、ACアダプター、ルーターなど色々な機器でもご利用可能です。
■ M.2 SSD Type2260、Type2280規格サイズに対応しており、M.2 SSDに張り付けて使用できます。
■ 簡単に張り付けできるカット済みの熱伝導両面シール付き